单片集成相关论文
利用微机电系统（MEMS）工艺，设计并制造了一种基于法拉第电磁感应定律的单片集成MEMS三轴磁场传感器。将两种不同结构的器件通过MEMS工......
半导体激光器凭借着其体积小,集成度高,调制特性好,使用寿命长等特点成为了现代光通信网络以及光子集成电路中重要的元器件。由于......
混沌信号因为其类噪声、宽频谱和良好的相关性等特点,其应用场景越来越广泛,成为通信中的一种理想的信号。由于半导体材料的一些固......
调频连续波激光雷达通过处理接收信号和发射信号之间的差拍频信号来得到目标的距离信息,且用于测量目标的距离和速度的性能与环境......
随着手机、蓝牙耳机等便携类电子产品的轻量化、小型化发展,PCB板上的空间越来越宝贵。在各类电源芯片中,电感式DC-DC转换器的转换......
科技改变生活。普通传感器因为非智能化等原因将不能适应万物互连的智能时代。智能时代对传感器提出了更高的要求,因此智能传感器......
温度和湿度信号是自然界中最常见的模拟信号,也是人类生活中最密切接触的环境信号。因此温度传感器和湿度传感器在很多应用范围都......
GaN基材料具有直接带隙、禁带宽、光吸收系数大、抗辐射及耐高温等优良的物理和化学特性,非常适合制备高性能的光电探测器或者电子......
激光雷达相对于传统电磁波雷达,具有测量范围广、测量精度高、抗干扰能力强、体积小等优点,在现代社会中实现了广泛应用,大量应用......
报道了一种单片集成的1550 nm的四镜三腔谐振腔增强型(RCF)半导体光探测器。通过多腔的设计解决了传统RCE光探测器量子效率、高速......
半导体激光器的单片集成主振功放系统在半导体激光系统年销售量达几十亿美元情况下，半导体二极管激光器的世界市场已大大超过较标准......
介绍了2～18GHz GaAs 微波低噪声宽带单片放大器设计原理及主要研究工作。给出了主要研究结果:在2～18GHz 频率范围内,管壳封装的两级......
Berkeley实验室的研究人员在Si衬底上采用氮化铪(H_fN)中间层生长出优良结构和光学质量的GaN膜。这些研究人员还建立了在Si上淀积......
设计并制作了基于绝缘体上硅(SOI)材料的1×16阵列波导光栅(AWG)。该AWG器件的中心波长为1 550nm,信道间隔为200GHz,采用了脊型波......
采用选区外延生长应变InGaAsP/InGaAsP 多量子阱有源层,制备出带宽为25 Gb/s 的单片集成电吸收调制分布反馈激光器.集成器件激......
随着电机越来越多地应用在我们生活的方方面面,传统电机由于受限于自身结构设计与工作原理很难实现小型化与高效化,与现阶段便携式......
微电子技术的飞速发展对集成电路的内部互连方式提出了更高的要求,电互连在延时等方面逐步展露弊端,使得光互连走入大家的视线。光......
互联网的出现使人类迈入了信息化时代,这也对信息传输的容量和速度提出了更高的要求。集成光学应运而生,以光子取代电子,以集成光......
光子集成技术是近年来比较热门的工程技术之一,它是在现代集成光学的基础上发展起来的有关光学元器件制造的应用技术。其主要的光......
报道了采用选区外延生长技术制作的可实用的单脊条形电吸收调制DFB激光器。激光器的阈值为26 mA，最大光功率可达9 mW，消光比可达16 d......
为提高半导体超辐射器件的输出功率，在原有的将超辐射发光管(SLD)与半导体光放大器(SOA)单片集成的基础上，将器件电流注入区中心轴线......
<正>目前,正在研究提高单片ROM,EPROM和EROM位数的问题。这里将要报告的是一个晶片尺寸为3英(?)的4MbROM,它使用了标志着单片集成......
简述了单片集成光波导波分器的原理和制备工艺。并用同一根光纤传输的两波长激光束（６３２．８ｕｍ，７８５．５ｕｍ）测试了该器件的波分特性。实验中成功地观察到同......
论述了一种GaAs MESFET单片集成压控衰减器的研制过程，包括参数设计，结构设计，工艺设计等。该衰减器主要指标为：频率3～4GHz，衰减量≥30d......
分别设计制备了基于石英衬底和硅衬底的16通道200GHz二氧化硅可调复用器/解复用器。该器件由一个16通道200GHz的阵列波导光栅(AWG)......
随着光纤通信及其业务的发展,系统容量的要求日益提高。波分复用技术(WDM)可以很方便地提升已铺设光纤的容量,因而倍受重视。作为......
随着经济的飞速发展，传统的手工生产方式正逐步被自动化的生产方式取代。工人仅操作控制面板，将生产指令经传输媒介传达至自动化设备......
太赫兹混频器是太赫兹应用邻域中十分重要的一种器件,通常它将太赫兹高频段信号下变频到低频段实现频谱下搬移,或将低频段信号上变......
随着近年来紫外探测技术的迅猛发展，SiC材料和器件凭借其独特的优势，在光通信的应用中展现了广阔的发展前景，因此以SiC为基础的光接收......
随着便携式消费类电子的快速发展,电管管理在电子产品中的地位越来越重要,提高DC-DC转换器的效率,以延长供电电池的使用寿命的需求......
本文基于霍尔效应和立体结构硅磁敏三极管工作原理,构建三维磁传感器单片集成化结构模型。该集成化结构由四个立体结构硅磁敏三极......
功率集成电路(Power IC)可分为高压集成电路(HVIC)和智能功率集成电路(Smart IC)两大分支,这是微电子技术和功率电子技术结合的产......
随着便携式电子产品的小型化发展,高密度的系统解决方案已经成为一种需求。CMOS工艺的不断发展和芯片封装技术的不断进步,使得大尺......
LED作为一种新型环保光源，被广泛应用于显示、照明等领域。应用差异对LED驱动技术提出了不同的要求。大屏幕显示要求画面一致性好，发......
时钟电路是数模混合集成电路及数字集成电路的重要模块,广泛应用于SoC、MCU等微系统中,时钟电路的质量好坏直接影响到该系统性能的......
MEMS压力传感器是最早开展研究,进行工艺实现并达到商业化的MEMS器件,能广泛应用于工业控制、生物医疗、环境检测、航空航天等领域......
随着人类迈入网络化和数字化时代,信息技术已成为本世纪的关键技术。人们对于大容量、高速率的存储手段的需求越来越迫切。近场光......
终端产品的上市时间在不断缩短，意味着元件必须易于应用，而且满足终端产品更轻盈、小巧的要求，既在日益缩小的空间内集成更多的功能。......
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该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
描述了一种基于InP材料沿[011]晶向湿法化学腐蚀形成平滑侧壁实现的InP基多量子阱激光器和异质结双极晶体管驱动电路单片集成.通过......
针对应用于DVD光学头的关键部件PDIC,设计了一种芯片面积小、输出失调电压低的单片集成的硅基PDIC.芯片采用CSMC的0.5 μm BCD工艺......
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